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化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
铜件化学镀镍是化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。
化学镀镍已进到进行成熟期，其现阶段的现况可梳理为：专业技能成熟、作用踏实、作用多种多样、用途普遍。用化学镀镍沉积的涂层，有某些有别于电堆积层的特点。
化学镀镍可以采用多种多样还原剂，当今工业生产上应用最遍布的要以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍技术性，其强烈反响原理，遍布被承担的是“分子氢基础理论”和“氢化物基础理论”。
