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铜件化学镀镍是一种不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。它与我们平时所见的电镀工艺有很大的区别和优势。
化学镀镍中的镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。其镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到当前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
